4 月 15 日下昼音尘，新浪科技独家获悉，小米里面通告，在手机部居品部组织架构下缔造芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责东谈主，向居品部总司理李俊申诉。

费力显现，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通居品市集高档总监，后加入小米。

此时，也赶巧小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的要道时刻。2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米弘扬成为众人继三星、苹果、华为之后第四家同期领有末端及芯片研发制造才智的手机厂商。澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，选拔 28nm 工艺制程，由小米 5C 首发搭载。不外这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃 S1 蒙尘。

尔后，小米并未废弃自研芯片的梦念念。比年来，小米在影像、快充、电源处分、通讯、显现等多个边界推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源处分芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片、澎湃 D 系列独显芯片等，从小芯片脱手蕴蓄才智。

2024 年底，北京卫视报谈了小米生效流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的音尘。近期有音尘称欧洲杯体育，小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前，小米联接首创东谈主、副董事长林斌也在微博上申诉网友时初度证实了小米 15S Pro 新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方证实。

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